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专为 5G 行动运算所生的热管理解决方案
支援 问答集
内含MagicWick毛细结构的超薄热管板将大幅降低CPU及GPU的内核温度
微处理器产生的热㸃可有效的阻隔，较低的机壳表面温度及更好而用户体验
解放CPU的计算效率，能有更高的操作频率及更低的失效
参与热管理的元件协同运作，更有效率的进行解热,、阻热、导热及散热功能
LICD 協同热管理方案非常有效地改善系统和电池的使用寿命
毛细结构印刷技术使得超薄的热管板得以低成本、高产率和大规模方式生产制造
力及科技为5G行动运算供应链提供热管理解决方案，不论从系统制造商到散热元件供应商，都能解决他们对热的挑战
