立即释放行动运算能力!

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专为 5G 行动运算所生的热管理解决方案

为了提供更好的 5G 行动运算而生

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降低内核温度

内含MagicWick毛细结构的超薄热管板将大幅降低CPU及GPU的内核温度

隔离热点

微处理器产生的热㸃可有效的阻隔,较低的机壳表面温度及更好而用户体验

提升效能

解放CPU的计算效率,能有更高的操作频率及更低的失效

集体式散热

参与热管理的元件协同运作,更有效率的进行解热,、阻热、导热及散热功能

更长的系统寿命

LICD 協同热管理方案非常有效地改善系统和电池的使用寿命

更低的降温成本

毛细结构印刷技术使得超薄的热管板得以低成本、高产率和大规模方式生产制造

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创新的解决方案

LICD 协同热管理解决方案

毛细结构印刷技术 (PWS)

真空隔热贴片 (VIS)

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适用于5G计算平台的协同散热解决方案

力及科技为5G行动运算供应链提供热管理解决方案,不论从系统制造商到散热元件供应商,都能解决他们对热的挑战