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專為 5G 行動運算所生的熱管理解決方案

為了提供更好的 5G 行動運算而生

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降低内核温度

內含 MagicWick™ 毛細結構的超薄熱管板將大幅降低 CPU 及 GPU 的內核溫度

隔離熱點

微處理器產生的熱㸃可有效的阻隔,較低的機殼表面溫度及更好而用戶體驗

提升效能

解放 CPU 的計算效率,能有更高的操作頻率及更低的失效

集體式散熱

參與熱管理的元件協同運作,更有效率的進行解熱,、阻熱、導熱及散熱功能

更長的系統壽命

LICD™ 協同熱管理方案非常有效地改善系統和電池的使用壽命

更低的降溫成本

毛細結構印刷技術使得超薄的熱管板得以低成本、高產率和大規模方式生產製造

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創新的解決方案

LICD 協同熱管理解決方案

毛細結構印刷技術 (PWS)

真空隔熱貼片 (VIS)

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適用於 5G 計算平台的協同散熱解決方案

力及科技為 5G 行動運算供應鏈提供熱管理解決方案,不論從系統製造商到散熱元件供應商,都能解決他們對熱的挑戰